当初から品質を管理するため、サプライヤーの信用認定を徹底的に調査しています。私達に私達の自身のQCのチームがあり、入って来る、貯蔵および配達を含む全プロセスの間に質を監視し、制御できます。出荷前のすべての部品は私達のQC部に渡されます、私達は提供したすべての部品のための1年の保証を提供します。
私たちのテストは次のとおりです。
- 外観検査
- 機能テスト
- X線
- はんだ付け性試験
- 金型検証のためのデカプセル化
外観検査
実体顕微鏡の使用、360°全周観察のための部品の外観。観察状態の焦点は製品包装を含みます。チップタイプ、日付、バッチ印刷および包装の状態ピン配置、ケースのメッキと同一平面上など。
目視検査では、元のブランドメーカーの外部要件、帯電防止規格、水分基準、および使用済みか改装済みかを判断するための要件をすばやく理解できます。
機能テスト
元の仕様、アプリケーションノート、またはクライアントアプリケーションサイトに従って、テストされたすべての機能とパラメータ、テストのDCパラメータを含む、テストされたデバイスの全機能、ACパラメータ機能は含まれません非バルクテストの分析と検証の部分は、パラメータの限界をテストします。
X線
X線検査、360°全周観察内のコンポーネントのトラバース、テスト中のコンポーネントの内部構造およびパッケージの接続状態を判断するために、テスト中の多数のサンプルが同じか、または混在していることがわかります。 （混同）問題が発生します。さらに、それらは、テスト中のサンプルの正確さを理解すること以外に、仕様（データシート）を相互に持っています。テストパッケージの接続状態、ピン間のチップとパッケージの接続性について学習するには、キーや断線を排除するために正常です。
はんだ付け性試験
酸化は自然に起こるので、これは偽造検出方法ではありません。ただし、機能性にとって重要な問題であり、東南アジアや北米の南部の州など、高温多湿の気候で特に発生します。合同規格J-STD-002は、スルーホール、表面実装、およびBGAデバイスのテスト方法と合否基準を定義しています。非BGA表面実装デバイスでは、ディップアンドルックが採用され、BGAデバイス用の「セラミックプレートテスト」が最近当社のサービスに組み込まれました。不適切なパッケージ、合格パッケージで出荷されているが1年以上経過している、またはピンが汚れているデバイスは、はんだ付け性テストに推奨されます。
金型検証のためのデカプセル化
部品の絶縁材料を除去してダイを露出させる破壊テスト。次に、ダイのマーキングとアーキテクチャを分析して、デバイスのトレーサビリティと信頼性を判断します。ダイマーキングと表面の異常を識別するためには、最大1,000倍の倍率が必要です。
